Optimale Funktionalität und maximale Haltbarkeit: Elektrogießharze und Gap Filler von RAMPF

Maßgeschneidert für maximale Leistung und Lebensdauer: RAMPF Advanced Polymers präsentiert Elektrogießharze und Gap Filler für die Elektrik- und Elektronikindustrie auf der electronica 2024 vom 12. bis 14. November in München – Halle A4 / Stand 324.

Kernaussagen

1. Elektrogießharze und Gap Filler von RAMPF Advanced Polymers garantieren höchste Funktionalität und Langlebigkeit von elektrischen und elektronischen Bauteilen.

2. Elektrogießharze bieten zuverlässigen und effizienten Schutz vor chemischen Substanzen sowie Umwelteinflüssen wie Hitze, Kälte und Feuchtigkeit.

3. Gap Filler sorgen für eine effektive Wärmeableitung und schützen empfindliche Bauteile vor Überhitzung.

Elektrogießharze

1K- und 2K-Elektrogießharze auf Basis von Polyurethan, Epoxid und Silikon schützen empfindliche elektrische/elektronische Bauteile, Batterien, Motoren, Leistungselektronik, Sensoren und Transformatoren zuverlässig und effizient vor chemischen Substanzen und Umwelteinflüssen wie Wärme, Kälte und Feuchtigkeit. Vergusssysteme von RAMPF Advanced Polymers sind bei führenden Herstellern unter anderem in der Automobil- und Elektronikindustrie gelistet.

Polyurethan-Elektrogießharze der Marke RAKU® PUR punkten mit

> großer Auswahl an Shore-Härten (20A – 90D)

> einfacher Reaktivitätsanpassung

> geringem Schwund

> geringer Exothermie

> schneller Verarbeitbarkeit

> hoher Schockbeständigkeit

> guter Haftung auf Kunststoffen

Epoxid-Elektrogießharze der Marke RAKU® POX punkten mit

> hoher mechanischer Belastbarkeit

> guter Haftung auf Metall

> sehr guter Chemikalienbeständigkeit

> sehr guter Imprägnierung

> hoher Abriebfestigkeit

Silikon-Elektrogießharze der Marke RAKU® SIL punkten mit

> sehr guter Temperaturbeständigkeit

> konstanten Eigenschaften über den gesamten Anwendungstemperaturbereich

> guter Alterungsbeständigkeit

> hoher Wärmeleitfähigkeit

> guter Rissbeständigkeit

> sehr guter Chemikalienbeständigkeit

> hoher UV- und Witterungsbeständigkeit

> minimalen SVHC-Werten

Gap Filler

Gap Filler (Wärmeleitpasten) auf Basis von Silikon werden allen voran in Bauteilen der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um Lücken in den Wärmeschnittstellen zwischen Kühlkörper und Bauelement zu schließen. Die hohe Wärmeleitfähigkeit der Wärmeleitpasten (Thermal Interface Materials, TIM) wird durch dünnere Klebefugen sowie die gute Benetzung weiter erhöht.

Silikon Gap Filler der Marke RAKU® SIL punkten mit

> hoher Dauertemperaturbeständigkeit

> guter Alterungsbeständigkeit

> geringer Dichte

> thixotropem Verhalten für ideale Verarbeitbarkeit

> geringen SVHC-Werten

> optimaler Wärmeableitung für maximale Performance und Lebensdauer der Bauteile

Das Highlight auf der electronica 2024: Die Applikationssimulation des leistungsstarken Gap Filler RAKU® SIL 27-1222 live auf dem RAMPF-Stand.

Material, Verarbeitungsprozess, Beratung

RAMPF Advanced Polymers bietet Kunden einen ganzheitlichen Service – von der Produktentwicklung über die Applikationstechnologie bis zur Markteinführung. Das Angebotsspektrum umfasst

> Individuelle Materialberatung und -entwicklung

> Applikationsberatung und Prozessoptimierung

> Anwendungstechnische Beratung für Bauteildesign und Musterfertigung

> Seriennahe Kundenversuche mit umfangreichem Maschinenpark

> Engagierter After-Sales-Service rund um den Globus

Jean-Michel Pouillaude, Director of Business Center Electro Casting bei RAMPF Advanced Polymers: „Ob Standardprodukt oder Neuentwicklung: Unser Team findet die optimale Lösung für die Anforderungen unserer Kunden. Wir bieten ein umfangreiches Portfolio hochwertiger Standardprodukte mit vielfältigen chemischen und mechanischen Eigenschaften. In den meisten Fällen haben wir somit ein Produkt auf Lager, das die Anforderungen nicht nur erfüllt, sondern übertrifft. Bei speziellen Projekten können unsere Standardprodukte schnell angepasst oder komplett neue Dichtsysteme entwickelt werden – und das sehr schnell und flexibel.“

Besuchen Sie RAMPF Advanced Polymers auf der electronica vom 12. bis 14. November in München – Halle A4 / Stand 324!